SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
신규착공건수는전년동기와비교하면5.9%증가했다.
*3월20일(현지시간)
간밤미연준은FOMC이후성명을통해연방기금금리(FFR)목표치를5.25%~5.50%로유지한다고밝혔다.지난해9월이후다섯번째동결이다.
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유통업악화로자금조달에어려움을겪었던홈플러스는급한불을끄게됐다.
오는9월회의는토마스조던SNB총재의마지막회의가될전망이다.조던총재는9월에12년간의임기를마치고물러난다.
이날첫거래에나선소셜미디어업체레딧은상장첫날38%올라투자자들의증시열기를돋웠다.