SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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22일서울채권시장에따르면3년국채선물은오전9시20분현재전거래일대비1틱내린104.81을기록했다.외국인은2천313계약순매수했고증권이1천154계약순매도했다.

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※'24년메타버스얼라이언스제1차운영위원회개최(21일조간)

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지난금융정책결정회의이후기자회견발언과크게다르지않아시장영향은제한됐다.

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(서울=연합인포맥스)정필중기자=김성훈키움투자자산운용대표가DS자산운용의지휘봉을잡게됐다.6년동안키움운용의외형성장을이끌었던그가DS운용에서어떤행보를보일지업계이목이쏠리고있다.

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※AI반도체검증ㆍ실증현장점검및AI기업애로사항논의(16:00)

다만중국의경기부양책효과가나타나고미국의금리인하등이현실화하면서올해하반기부터는본격적인실적개선국면을맞을수있다는전망도나오고있다.