SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

사노피주가폭락

(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=지난2월미국의기존주택판매가전월대비급증했다.

한국gm주가

수치는지난2월에19.9를기록한데서크게반등했다.

에이아이주가

달러지수는0.20%상승한104.212를기록했다.아시아장초반103후반에서움직이던달러지수는반등한후오름폭을확대했다.

주식가이드

아직정리방안을제출하지못한반포PF사업장의경우주요대주간의갈등이지속되고있다.주요대주인과학기술인공제회와KB증권은추가공사비조달을두고상환순위에따른갈등으로정리방안을확정하지못했다.

위스케벵크주가

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

장인화회장이취임한이후에도향후100일간의소통기간을공식적으로밝힌만큼상반기안에지주사의투자결정이나기는쉽지않을것이란전망이나온다.