SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

글로본주가

다만나겔총재는너무일찍금리를낮추거나첫번째인하이후잇따라금리가인하될것으로가정해서는안된다고경고했다.

주식부띠끄

황연구원은"점도표도이번연도에는3회정도금리인하할것으로보여환호하고있다"며"증시자체가위축되었다가반등할수있는계기가될수있다"고전망했다.

리디북스주식

SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.

르노그룹주식

양적긴축(QT)에대해서는이번회의에서결정된것이없다면서도곧속도를늦추는것이적절하다는의견을확인했다고설명했다.

gkl주가

증권사의한외환딜러는"전날FOMC가시장예상보다더비둘기파적으로나왔고,미국채금리빠진것을반영해1년쪽이많이올랐다"고설명했다.

레딧은이미알파벳과의계약을포함해2억달러이상의데이터라이선싱계약을발표한바있다.