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연준은이날발표한경제전망요약(SEP)에서올해국내총생산(GDP)성장률을2.1%예상해12월내놓은1.4%에서상향했다.내년과내후년성장률전망치는모두2.0%로제시해기존의1.8%,1.9%에서상향했다.

개장전인민은행은이날오전달러-위안거래기준환율을전장대비0.0062위안(0.09%)올린7.1004위안에고시했다.이는전날고시된달러-위안환율인7.0942위안보다소폭높은수준이다.

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'형님'삼성전자의자금난을고려한결정이다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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노드스트롬은소매업황의어려움으로올해실적에대한전망도밝지않은상황이다.

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니혼게이자이신문은20일(현지시간)BOJ가7월이나혹은10월에추가금리인상이고려될것으로관측된다며다만,10월인상이유력하다고전했다.

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조셉C.스턴버그정치경제학편집위원겸오피니언칼럼니스트는이칼럼의의미에대해"지금정치인들은중앙은행이정당한이유없이경제를불황으로몰아넣을수있다고우려한다"며"연준에서누가,어떻게결정을내리는지에대한논쟁을확산시키고있다"고설명했다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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