SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주성엔지니어링주식

22일금융당국에따르면금융권부동산PF대출잔액은작년말기준135조6천억원으로작년9월대비1조4천억원증가했다.

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이는긴축주기종료신호로해석돼기존매파적스탠스에서중립적으로정책전환이이뤄진것아니냐는시장기대로이어졌다.

시너지이노베이션주가

연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고엔화가약세를심화한영향이다.

이스타항공주가

공후보는지난6일출마선언에서누구는'반도체벨트'를얘기하는데반도체만으로는안되고,자동차도혼자서는안된다고강조한바있다.

다이슨주식

연합인포맥스세계주가지수(화면번호6511)에따르면이날대형수출주중심인닛케이225지수는전영업일보다812.06포인트(2.03%)상승한40,815.66에장을마감했다.지수는장중한때40,823.32를기록하며장중신고가도경신했다.

달러-위안(CNH)환율은7.2106위안을기록했다.