SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
해외투자수요인간접낙찰률은73.5%였다.앞선6회의입찰평균68.4%를웃돌았다.
BOJ의긴축전환으로향후일본국채로머니무브가나타날가능성도주목된다.이경우미국국채수요가줄어들면서미국금리상승요인이될수있다.
10년국채선물에대해서는꾸준히순매도규모를늘렸다.
ECB의6월통화정책회의는6월6일로예정돼있으며,연준의6월회의는11~12일로예정돼있다.
※AI반도체검증ㆍ실증현장점검및AI기업애로사항논의(16:00)
우에다가즈오BOJ총재는"물가상승전망강해지면추가인상을고려할것"이라며"엔화약세가물가,경제에큰영향을끼치면정책대응을고민할것"이라고말했다.
옥스포드이코노믹스는이날보고서에서"글로벌금리사이클전환이여름에시작되더라도달러지수에대한비중확대의견은시간이지나도유지될것"이라고내다봤다.