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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
'형님'삼성전자의자금난을고려한결정이다.
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미국의3월S&P글로벌제조업구매관리자지수(PMI)도예상치를웃돌았고미국2월기존주택판매도1년래최고치를기록했다.
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▲日재무상"환율,펀더멘털반영해안정적으로움직여야"(상보)
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특히이번주총을앞두고금호석화측과박전상무간경영권갈등이격화되기도했다.
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취임이전6년간연평균80억원이던영업이익은취임이후평균499억원으로6배이상늘었다.
aegyo주가
구체적으로경영효율화와데이터기반시스템구축,세계화기반구축,IP확보와신성장동력을위한M&A를꼽았다.
정오경일본은행(BOJ)은이날금융정책결정회의에서마이너스금리정책을해제하고단기금리를0~0.1%로인상했다.