SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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임종윤·종훈한미약품사장은이번통합이'불완전거래'라며,금융감독원과공정거래위원회가들여다봐야할문제라고지적했다.

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시카모어트리캐피털파트너스의마크오카다공동설립자겸최고경영자(CEO)는"연준이올해금리를동결하기에좋은환경"이라며"우리는'더높게더오래(higherforlonger·H4L)'에자리했다"고전했다.

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삼성전자는올해256기가바이트(GB)DDR5모듈을개발해고집적시장을선도하고고대역메모리(HBM)경쟁력도강화한다는계획이다.아울러V낸드등신공정개발에박차를가해업계를선도한다는목표를세웠다.

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더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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코인데스크는전일"BOJ의추가통화긴축은암호화폐를포함한위험자산에고통을가져올수있다"며"비트코인은이미그가격을책정하고있을것"이라고내다봤다.

또보유한자기주식에대해서는절반을3년에걸쳐소각하고나머지절반은재무탄력성확보를위해남겨두되,경영권방어등주주가치에부합하지않는형태로처분하지않겠다고밝혔다.