SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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하지만지난2년에걸쳐이런하락세는역전됐고,실질장기금리(Reallong-termyields)는선진국전반에걸쳐상당히상승했다고봤다.

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(서울=연합인포맥스)김정현기자=20일단기자금시장은당일지급준비금(지준)잉여를나타낼것으로예상된다.

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PF관련불확실성도이러한결정에영향을미쳤다.태영건설의투자·대여자금중손상규모,부동산프로젝트파이낸싱(PF)보증채무중부채전환금액등이앞으로PF사업장정리과정에서변할수있어현재재무제표를확정할수없다는의미다.

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특히,지분6.31%를보유한국민연금의표심에도관심이쏠린다.

고후보는지난7월책을쓰고20~40대청년들과독서모임을하면서청년들이가진고민을들을수있었다면서삼성을떠나면젊은후배들을위해어떤기여를할수있을까고민해온만큼국회에서일하게되면첫화두는청년의미래가될것이라고말했다.