SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
21일벤처캐피탈업계에따르면이크럭스벤처파트너스는이달19일정전전무를새대표이사로선임했다.이로써기존김대표단독체제에서공동대표체제로전환됐다.
향후경제호조와높은수준인플레가지속하면시장시선은점차중립금리추가상향가능성에쏠릴수있다.당장우려는완화했지만,잠재했던위험을이날확인한셈이다.
▲14:00통상교섭본부장방글라데시산업부장관면담(서울)
이어GL은"한미사이언스는이번유상증자수익금중1천억원을차입금일부상환에활용하고,나머지1천400억원을운전자금으로사용하겠다고밝혔다"며"회사가처한상황을감안할때한미사이언스가추가자금(조달을)모색하는것은합리적근거가있다"고덧붙였다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
간밤미국에서3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과가발표됐다.
수치는지난2월에19.9를기록한데서크게반등했다.