SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
특히대체투자에서가장중요한안전문제를커버하기위해지난2022년부터대체투자부문내에안전기획실을이제별도로편성했다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=오펜하이머는연내에연방준비제도(Fed·연준)가금리를인하하면은행주가수혜를입을것이라고관측했다.
CRS(SOFR)금리도하락했다.
19일(현지시간)마켓워치에따르면릭라이더블랙록CIO는"파월의장이여전히움직일수있으며,6월이시작하기에유력한시기라는점을어느정도알려줄것이라고생각한다"고말했다.
BOJ의이달금융정책결정회의를앞두고핵심기계류수주를비롯한일부경제지표는부진한모습을나타내기도했다.소비증가세를더지켜봐야한다는지적도제기됐다.
가격변동분포에서중앙값을보여주는중앙(Median)근원CPI는3.1%상승으로전달의3.3%상승에서둔화했다.이는5개월연속둔화한것으로2021년11월이후가장낮은수준이다.
앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.