SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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백종일전북은행장은작년5억3천400만원의보수를받아갔다.

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(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=중국중앙은행인인민은행(PBOC)이사실상기준금리역할을하는대출우대금리(LPR)를예상대로동결했다.

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(서울=연합인포맥스)정필중기자=간밤미국3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과를두고국내증권사들은연방준비제도(Fed·연준)가연착륙시나리오에무게를두고있다고평가했다.경제성장전망치가상향조정됐음에도금리인하전망치는그대로라는점에서신중한스탠스가이어지고있다는설명이다.

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코스닥지수는2.57포인트(0.29%)내린891.91에거래를마쳤다.

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지난해에는100여개국에서3만명이넘는사람들이참가했으며회사휴양지인바하마에서열린결승전에서인도델리공과대학의두학생이우승했다.이들이아직졸업하지않은만큼회사는인턴십을고려하는중이다.

이에따라일본증시도첨단기술주를중심으로매수세가유입되며강세를나타냈다.