(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본은'G2'로불리며세계경제를주름잡을때가있었다.엔화가치가급변한'플라자합의'이후모든게달라졌고잃어버린시간을보냈다.좀처럼해소되지못한디플레이션(물가하락)에연구대상이되기일쑤였다.

에스티아이주가

마이크론이예상치를웃도는실적을내놓자반도체업황기대가커지면서매수세가몰린것으로풀이된다.

언더아머주식

SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

주식소득세

한편이날주총에서는장인화신임대표를포함해사내이사4명,사외이사3명을선임하는안건이모두통과됐다.

겨울올림픽종목

조사대상15개품목중반도체(148.2)는27분기만에최고치를보여전체수출산업을주도하며선박(127.6),자동차·자동차부품(124.5)등8개품목도2분기수출여건이개선될것으로보인다.

시간외주식거래

연방준비제도(연준·Fed)는이날부터이틀간FOMC정례회의를개최한다.이번회의에서연준위원들의올해금리인하전망치가당초3회에서2회로줄어들지가시장의관심사다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.