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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

(정책금융부장)

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(서울=연합뉴스)코스닥상장사HLB테라퓨틱스[115450]는타법인증권취득자금등100억원을조달하고자제3자배정유상증자를결정했다고22일공시했다.

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※1차관,채소산지현장방문(11:30)

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업계관계자는"국고채만기도래로자금여력이커진데다내달총선이라는정치적이벤트에따른불확실성을회피하기위해조기집행에나서는투자수요가늘었다"며"이에공사채시장강세가지속되는양상"이라고설명했다.

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대출감소에따라수신자금도줄면서수신잔액은전년보다10.9%급감한107조1천억원으로집계됐다.

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충당금충분히쌓아…이자비용부담줄어올해실적개선될것

그러면서"중소형사의경우모회사의지원가능성여부,절대금리가얼마나매력적인지에따라성패여부가갈릴것"이라고말했다.

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