SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김학성기자=한미사이언스[008930]가오는28일예정된정기주주총회를앞두고소액주주들에게OCI그룹과의통합은주주가치제고를이뤄낼수있는방안이라며통합에찬성해달라고호소했다.
이어"좀전에나온노래는현재상황을잘표현하는것같아인용했다"라며"무겁지않게,활동적으로보여드리기위해노력했다"고배경음악으로선정한이유를설명했다.
하지만동시에일본은행은당분간완화적인금융여건을지속할것이라며급격한긴축가능성은없음을시사했다.
이에따라일본증시도첨단기술주를중심으로매수세가유입되며강세를나타냈다.
※제품안전확보를위해소비자단체와소통의장마련(22일석간)
(서울=연합인포맥스)박준형기자=HD현대건설기계[267270]가회사채수요예측에서모집액을크게웃도는투자수요를확보했다.
특히2022년2천980억원에달했던영업권손상차손이지난해에는전무했던것이전체손상차손을줄이는데큰역할을했다.