SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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달러인덱스는한때104.44까지올라지난2월16일이후가장높은수준을나타냈다.

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공개시장운영대상기관은매년7월선정돼,이들의실질적인참여는오는8월부터이뤄질전망이다.

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신NISA는절세혜택을확대해일본가계자산중절반이상을차지하는저축을투자로돌리는데목적을뒀다.장기저성장을벗어나기위해기시다정권이추진중인'자산소득배증계획'의일환이다.

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21일일본재무성에따르면2월무역수지예비치는3천794억엔의적자를기록했다.지난해같은기간보다59.2%가감소했다.

10년국채선물은전거래일대비2틱오른113.35에거래됐다.외국인이636계약순매수했고증권이349계약순매도했다.