삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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같은기간텐센트의총이익과영업이익,순이익성장률은각각25%와35%,44%로모두매출증가율을상회했다.

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22일연합인포맥스주요통화재정환율일별추이(화면번호6426)에따르면전일엔-원환율은880원선을하향돌파했다.작년12월초이후처음이다.

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신용카드채권부실채권비율은1.36%로전분기말과유사한수준이었다.

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황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.

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마이크론실적이예상치를웃돌자국내반도체업종역시강세를띠었다.

GPIF는비유동성자산을늘릴계획인만큼대체투자자산군에대한투자및리스크관리도정교화할계획이다.