SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)황남경기자=태영건설이외부감사인삼정회계법인으로부터재무제표감사'의견거절'을통보받으면서그배경에관심이쏠린다.태영건설의워크아웃성패를가르는부동산프로젝트파이낸싱(PF)사업장정리관련불확실성이영향을미쳤다는설명이나온다.

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▲09:002차관차관회의(정부서울청사)

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기회발전특구의성공적인안착을위해과감한세제혜택과규제특례를비롯해서다양한지원을펼치겠다고강조했다.

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기존개별종목형ELS현물지급구조방식을지수형ELS에도입하는방안도거론되고있어ELS시장위축에획기적반전을기할수있을지주목된다.

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베녹번의마크챈들러외환전략가는"일본은행의마이너스금리정책종료가긴축사이클의시작으로보이지않으면서엔화가지지되지못했다"며"연준은적어도여름까지금리를높게유지할것으로예상돼달러화는전반적으로강세"라고말했다.

또한정관개정을통해임시위원회로운영중이던'자회사CEO후보추천위원회'를공식위원회로추가했다.