이어지는강세속에서주춤했던공사채스프레드는국고채와의격차를더욱좁혔다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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상장사임원또는주요주주가명의와무관하게자기계산으로회사주식을매매할경우그내용을변동일로부터5일안에금융당국에보고해야한다.

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어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.

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용인의경우는우선용인도시철도를서쪽으로연장해신분당선의광교역과연결해야하는숙제를안고있다.

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이날주총은박찬구금호석화회장과박철완전상무간3차'조카의난'이불거지며치열한표대결이예상됐다.

이어스트릭랜드헤드는서비스인플레이션이여전히높다는점을고려할때첫금리인하가이뤄지기전에몇분기분량의물가지표가더필요하다고지적했다.