SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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예상보다비둘기파(통화완화선호)인FOMC는달러약세를가져왔다.

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(서울=연합인포맥스)온다예기자=미국연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과를앞두고코스피는1%대하락하며2,650선에서마감했다.

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엑시니티의한탄수석시장애널리스트는공급측면의위험이다시시장의관심을끌면서유가가수개월래최고치로치솟았다고말했다.

핫종목삼성180조투자발표증시수혜주는

이에저축은행원화예금잔액은지난1월말104조2천626억원으로지난해1월말대비13.8%감소했다.

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간밤미국연방준비제도(연준·Fed)가기준금리를동결하고올해3회금리인하전망을유지했다.

※통계청,수출빅데이터제공및해외통계데이터수집ㆍ제공으로기업지원가속화(14:30)