SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
두지수는이날하락출발했으나장중반등해상승폭을키웠다.
달러-원환율예상레인지는1,324~1,335원으로전망됐다.
은행의주된조달수단이예금과은행채인만큼수신이탄탄하다면굳이은행채를발행하지않아도된다는것이다.
※과기정통부,한-네덜란드과학·기술협력박차를가하기위한발판마련한다(23일조간)
(서울=연합인포맥스)피혜림기자=외국계캐피탈사들의채권조달움직임이분주하다.최근메르세데스벤츠파이낸셜서비스코리아(이하벤츠파이낸셜)가발행을마친데이어이어알씨아이파이낸셜서비스코리아(알씨아이파이낸셜)와폭스바겐파이낸셜서비스코리아(폭스바겐파이낸셜)등도조달을준비하고있다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=스위스중앙은행(SNB)이기준금리를깜짝인하했다.주요중앙은행중에서기준금리를내린곳은스위스가처음이다.
대기업신규부실채권은5천억원늘었고,중소기업은8천억원증가했다.