SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이는FCP의의견과같다.이상현FCP대표는지난14일주주를대상으로설명회를열고현재KT&G이사회는부패한상태라며거버넌스가개선된다면시총은오는2028년까지최대4배가오를것이라고주장했다.
외환시장에서한국시각으로오후3시25분기준달러-엔환율은전장대비0.76%상승한150.280엔에거래됐다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=우에다가즈오일본은행(BOJ)총재가"최종적으로는일본국채매입을줄이고자하나당분간은관망세를유지할것"이라고말했다.
이에금감원은저축은행들이부실사업장의정리를위한경·공매에적극적으로나서지않고있다고보고있다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의지난해4분기경상적자가전분기보다약간줄었다.
한편,비들아시아2024이후이더리움생태계및커뮤니티를위한'이드서울(ETHSeoul)해커톤'이판교에서열린다.
이어작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다고덧붙였다.