시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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하지만UBS의조나단골럽전략가는6곳의대형기술주는시간이지날수록이익모멘텀이빠르게감속할것이라는점이문제라고지적했다.6개기업은▲마이크로소프트▲애플▲엔비디아▲구글▲아마존▲메타플랫폼이다.

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윤춘성사장은민첩하고선제적인리스크관리,기존사업의수익성강화에집중함과동시에미래업턴사이클에대비해유망자산확보,신규전략지역육성등을통해사업포트폴리오를고도화해나갈것이라고강조했다.

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계속되는엔화약세에이날스즈키이치일본재무상은전일에이어재차구두개입성발언을내놓기도했다.

특히2019년재무제표부터국제회계기준(IFRS16Leases)에따른리스회계기준변경으로운용리스항목이부채에반영된영향이컸다.