삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=21일중국증시는보합권에서혼조세를나타내다소폭하락마감했다.

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삼성전자는지난2017년하만을인수한이후이렇다할대형M&A를진행하지않고있다.

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19일(현지시간)다우존스에따르면민간경제연구소인유럽경제연구센터(ZEW)의3월경기기대지수는31.7을기록했다.

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이번에채용되는인력은삼성전자가지난해신설을결정한일본요코하마어드밴스드패키징랩(APL)에서근무하게된다.

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이들은스타벅스가우유가격이유당이없는옵션과비슷함에도불구하고이러한제품에추가요금을부과하고있다고지적했다.

구체적으로경영효율화와데이터기반시스템구축,세계화기반구축,IP확보와신성장동력을위한M&A를꼽았다.