삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
이번대회는총세단계의경쟁을거치며총40만달러(약5억원)의상금이걸려있다.
인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=일본의2월근원소비자물가지수(CPI)상승률이예상치에부합했다.
레딧은상장첫거래일에48%급등해50.44달러에마감했다.
21일서울외환시장에서달러-원환율은오전9시28분현재전장대비10.70원내린1,328.90원에거래됐다.
그러면서"앞으로예산집행과정에서애로사항에대해서는주무관청이국토교통부와적극적으로협의해정책적지원을아끼지않을것"이라고부연했다.
경계현삼성전자DS부문대표이사사장역시일본에서의첨단패키지사업확대에대해기대감을공공연하게드러내기도했다.