SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식통계분석

지표가이전망대로1월보다둔화한다면시장은안도할수있다.

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▲日2월근원CPI전년비2.8%↑…시장예상치부합(상보)

대원주식

가벼운분위기에서시작한간담회는곧가족을향한날선발언으로채워졌다.

기자주식

기후재난으로부터안전한나라를만들기위한대책도내놨다.

sql주식

최근에는미국반도체기업엔비디아의연례개발자콘퍼런스GTC2024에서나란히전시관을마련하는등,자사제품경쟁력이우월하다고내세우고있다.

그는그러나소비자들의부채가증가하고고금리환경으로지출에부담이늘면서올해2~3분기에성장이둔화할것이라며경제활동에일부역풍이남아있다고말했다.