SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

아날로그디바이스주가

연간비트그로스(비트단위생산량증가율)는260%로전망됐다.웨이퍼기준으로삼성전자는월13만장,SK하이닉스와마이크론은각각12만~12만5천장과2만장수준이다.

우진플라임주식

연준은금리인상보다는첫금리인하를더오래기다림으로써이에대응할수있다.

공기청정기주가

미국주간신규실업보험청구자수가줄었고3월제조업구매관리자지수(PMI)가호조를보이면서강한미국경제가주목받았다.

주식코인관계

이처럼연구개발의중요성이강조되지만한전의재무악화로앞으로미래먹거리발굴을위한연구개발이지체될가능성이우려된다.

주식전화

▲14:002차관원전설비수출점검회의(무보)

마이크론이예상치를웃도는실적을내놓자반도체업황기대가커지면서매수세가몰린것으로풀이된다.