SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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미국노동부는지난16일로끝난한주간신규실업보험청구자수가계절조정기준21만명으로,직전주보다2천명감소했다고발표했다.

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유가는3거래일만에하락세로돌아섰다.

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21일다우존스에따르면손범기바클레이즈연구원은3월중순까지의무역지표가반도체수출주도로회복세를나타냈다며이같이말했다.

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엔비디아는1%이상오르고ASML홀딩은2%이상올랐다.

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한전은올해저가고안전성아연-이산화망간(Zn-MnO2)수계이차전지개발,가공배전선로활선작업로봇시스템개발등의연구개발을추진할계획이다.

이밖에핑크CEO는"BOJ가더빠르게움직인다면좋겠다"며"기존체제에서새로운체제로빠르게전환할수록일본인들에게마이너스금리로인한결과가끝났으며다시돈으로돈을벌기회가실재한다는것을보여줄수있다고생각한다"고말했다.그는"예금에더높은금리가붙으면소비가촉진될것인데이는일본경제에필요한것"이라고덧붙였다.