SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
홍콩ELS손실사태가불거진후배상과관련한이사회첫공식논의로,심의및결의가마무리되면구체적인배상안도발표할것으로보인다.
LX인터내셔널은향후확고한수익원및포트폴리오전환의디딤돌로삼아이차전지를비롯한전기차관련부품및소재분야로의밸류체인을확장한다는계획이다.
가벼운분위기에서시작한간담회는곧가족을향한날선발언으로채워졌다.
유엔국제행복의날을맞아공개된세계행복보고서에따르면올해미국행복도순위는143개국중23위를기록했다고20일(현지시간)워싱턴포스트(WP)가보도했다.작년순위는15위였다.
이번현장방문은윤석열정부가'출퇴근30분시대,교통격차해소구현'을위해중점적으로추진하고있는GTX-A의개통준비상황을확인하기위해서다.
특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.
고속도로휴게소등에태양광설치를의무화하는등공공기관건물과철도,도로등에도RE100을적용한다.