SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

물류4차산업종목

뉴욕증시는이날부터FOMC정례회의가시작된가운데기술주주도로상승했다.

지아이이노베이션주가

롯데쇼핑의지난해손상차손이큰폭줄어든배경에는영업권손상차손이6년만에없었던점이크게영향을미쳤다.

현대일렉트릭주가전망

미국의주간실업보험청구자수가감소했으며,3월제조업구매관리자지수(PMI)는호조를보였다.

관찰력운동종목

시장에서는ECB가올해6월부터금리인하를시작해총3회가량금리를내릴것으로예상하고있다.

일본라인주식

이에총재의외부면담등을연준과같이보다투명하게공개하는것이불필요한논란을줄일수있다는주장도제기된다.

민주당은'기후재해비상대응시나리오'를수립하고,기후재난사전경고시스템을갖추기로했다.