SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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21일서울외환시장에서달러-원환율은오전9시28분현재전장대비10.70원내린1,328.90원에거래됐다.

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현재달러-엔환율은전일보다0.04하락한151.570엔을보이고있다.

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월간수출은작년10월부터지난달까지5개월연속증가세를이어가고있다.

주식시장금리인상

장초반네고물량이유입해달러-원이내렸으나하락폭이크지않았다.이후달러-원은1,330원초반을중심으로거래됐다.

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이어채권금리급등을막기위해국채매입을지속하기로한데대해서는"향후어느시점에국채매입축소를고려하겠지만지금은구체적으로말할단계가아니다"고선을그었다.

전일미국채2년금리는전장과동일한4.7380%,10년물은1.70bp올라4.3290%를나타냈다.